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貼片電阻的假焊接原因

作者: 天天鲁发表时间:2018-07-28 10:56:49浏覽量:482

貼片電阻假焊的原因 1.来料检查,即检查PAD是否氧化,0603电阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端没有氧化;对立碑有比较大的影响; 2.钢网0.12,1:1是可以的,检查一下钢网的张力对印刷的影响;...
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貼片電阻假焊的原因

1、來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響;

2、鋼網0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網的張力對印刷的影響;

3、錫膏印刷後的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫髒等,對立碑跟橋連影響比較大;

4、檢查一下貼片,貼片後的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。

5、pcb的電阻焊盤的設計,焊盤間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小,對立碑有極大的影響。

6、爐溫曲線的設置,這點要根據助焊劑的特性還有設備的能力去調節,可以試試提高保溫區的時間跟溫度,使得保溫區跟回流區一個比較好的軟過渡;

7、pcb進爐子的方向。


如果是这样,建议更换锡膏吧。当然,站立应该是焊盘大小不一引起的。还有就是你可以具体说出你们制程条件吗,如锡膏类型,温度设定,有无氮气,炉子类型 ,这些相关因素要统一参照才有理由确定在现有条件下有无改善空间。8成是来料的问题拉,不过沾锡用烙铁并不一定可以看出此元件是氧化了,因为如果料氧化不严重的话,在烙铁的高温下,很容易破坏那层氧化膜,建议你把元件沾点锡浆,在过回流焊,看是否上锡试下。

2018-07-28 482人浏覽